大为股份发布公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项外观专利证书，具体包括：“固态硬盘测试板(SATA)”、“固件烧录器(USB转SATA)”、“接口转接板(MSATA转SATA)”。

　　(一)外观设计名称：固态硬盘测试板(SATA)

　　1、设计人：贺义

　　2、专利号：ZL 2020 3 0167818.9

　　3、专利申请日：2020年4月22日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月25日

　　6、专利权期限：十年(自申请日起算)

　　(二)外观设计名称：固件烧录器(USB转SATA)

　　1、设计人：贺义

　　2、专利号：ZL 2020 3 0167492.X

　　3、专利申请日：2020年4月22日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年9月8日

　　6、专利权期限：十年(自申请日起算)

　　(三)外观设计名称：接口转接板(MSATA转SATA)

　　1、设计人：贺义

　　2、专利号：ZL 2020 3 0167389.5

　　3、专利申请日：2020年4月22日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年10月2日

　　6、专利权期限：十年(自申请日起算)

　　上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。